«РТСофт – Смарт Грид» и «РТСофт – Встраиваемые системы» группы компаний «РТСофт» приглашают посетить стенд А174 в зале № 8 на ХХVI Международном форуме «ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ СЕТИ»
Ученые Российской системы климатического мониторинга и суверенная методика расчета антропогенных выбросов и поглощения парниковых газов позволили России провести «ревизию» антропогенных выбросов на территории страны.
Ассоциация разработчиков и производителей электроники подготовила для Минцифры отчет о положении дел в российской электронной отрасли с точки зрения возможности импортозамещения «железа» используемого в критической информационной инфраструктуры. Ситуация в отрасли, наглядно отображенная в таблице с цветными маркерами, неоднородная; для полного изгнания зарубежных решений необходимо потратить годы и получить инвестиции в сотни миллиардов рублей.
Как стало известно CNews, российская Ассоциация разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) направила в Минкомсвязи письмо с обзором возможностей отечественной электронной промышленности по локализации оборудования критической информационной инфраструктуры (КИИ). Документ за подписью исполнительного директора АРПЭ Ивана Покровского (копия имеется в распоряжении редакции) был непосредственно адресован заместителю главы министерства Олегу Иванову.
Из письма следует, что по ряду направлений электронной промышленности российские решения готовы полностью заместить импорт прямо сейчас, по другим наблюдается многолетнее технологической отставание и необходимость серьезного финансирования, по третьим импортозамещение в ближайшие несколько лет не представляется возможным в принципе (см. рис.).
В последнем случае все во многом также упирается в деньги. В частности, отсутствие мощностей и технологических компетенций для выпуска микропроцессоров малого нанометража можно восполнить лишь за счет инвестиций, которые, по оценкам АРПЭ, превышают общий объем государственной программы развития электронной промышленности.
Иван Покровский рассказал CNews, что в этом вопросе АРПЭ ориентировалась на данные о финансовом обеспечении программы, которые были представлены в конце сентября 2020 г. на форуме «Микроэлектроника-2020» в Ялте директором департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга Василием Шпаком. Чиновник тогда сообщил, что для программы, рассчитанной на срок до 2030 г., пока предусмотрено бюджетное финансирование лишь на 2021-2023 гг. — в размере 350 млрд руб. Из этого можно заключить, что создание в России современных процессорных фабрик ассоциация оценивает в большую сумму.
В этой связи напомним, что строительство подобных фабрик, способных выпускать чипы с топологией 28 нм и ниже (вплоть до 5 нм), прописано в утвержденной в январе 2020 г. стратегии развития электронной промышленности на период до 2030 г. — но без указания каких-либо четких сроков.
А пока самое развитое в этом отношении зеленоградское предприятие «Микрон» наладило серийный выпуск продукции только по нормам 90 нм и обзавелось мощностями, способными произвести процессоры по топологии 65 нм для опытно-конструкторских разработок.
В этой связи все разработчики отечественных чипов («Эльбрус», «Байкал» и др.) вынуждены заказывать выпуск на тайваньской фабрике TSMC.
В своем отчете эксперты АРПЭ отмечают, что глубина локализации электроники определяется уровнями интеграции оборудования. В соответствие с модульным принципом конструирования современного электронного оборудования выделяется три основных уровня интеграции: электронные блоки — второй уровень, электронные модули (ячейки) — первый уровень, электронные компоненты, включая микросхемы — нулевой уровень.
«Локализация производства и процессов проектирования второго уровня возможна для всей номенклатуры объектового оборудования, — говорится в документе. — В России более 200 компаний разрабатывают и производят промышленные датчики и контроллеры различного предназначения. Более 10 компаний разрабатывают и производят видеокамеры. В производстве электронных модулей широко используются возможности российских контрактных производителей. В России более 50 компаний оказывают услуги контрактного производства электронных модулей, осуществляя монтаж компонентов на печатные платы, обеспечивая управление каналами поставок компонентов и комплектацию производства, испытания продукции. Общие мощности контрактных производителей полностью покрывают спрос на заказы по монтажу электронных модулей».
Эксперты уточняют, что уже сейчас возможно поэтапное замещение зарубежных микроконтроллеров на российские в объектовом оборудовании информационной инфраструктуры. «Срок полного покрытия потребностей объектов КИИ оборудованием, основанным на российских микроконтроллерах, составляет примерно пять лет, объем необходимых инвестиций оценивается десятками миллиардов рублей. Локализация полупроводникового производства всей необходимой номенклатуры микроконтроллеров займет около 10 лет и потребует инвестиций в полупроводниковую промышленность России в сотни миллиардов рублей», — указано в отчете, с оговоркой, что локализация производства микроконтроллеров российской разработки с топологическими нормами от 90 до 28 нм в ближайшие годы невозможна.
Рассматривая серверный рынок, в АРПЭ отмечают, что российская промышленность готова к локализации производства электронных модулей, включая монтаж системных плат серверного оборудования. При этом процесс проектирования модулей в настоящее время локализован не полностью. Большая часть производителей приобретают конструкторскую документацию у зарубежных компаний или ведут разработки совместно с ними, поскольку собственные компетенции в проектировании серверных плат пока не покрывают всех задач.
Несколько российских компаний, которые полностью локализовали процесс проектирования серверных плат, не покрывают всю номенклатуру необходимого для объектов КИИ серверного оборудования. Для локализации проектирования серверных модулей, включая системные платы, требуются инвестиции в сотни миллионов рублей в развитие российских ODM-компаний и совместного использования их инженерных компетенций, говорят в АРПЭ.
В отчете сообщается, что серверы межсетевых экранов, а также вспомогательные серверы могут быть реализованы на центральных процессорах российской разработки уже в настоящее время. Для решения задач, требующих высокой производительности, в настоящее время возможно использование систем виртуализации и кластеров из серверов на российских процессах.
Также возможна локализация отдельных периферийных микросхем, которые не требуют использования самых современных технологий производства. Внедрение российских микросхем потребует модификации схемотехнических решений и встроенного ПО серверного оборудования, что займет не менее года и потребует дополнительных инвестиций.
Переходя к рынку ПК, эксперты указывают, что производство электронных модулей для них аналогично производству серверного оборудования, описанному выше. «Особенностью производства является существенно большая серийность и более высокие требования к стоимости, — уточняют авторы документа. — Так, локализация производства печатных плат для ПК при схожих технологических требованиях с серверными платами экономически становится целесообразной при существенно большей серийности. Если для серверного оборудования возможна локализация на партиях в тысячи плат, то платы для ПК необходимо выпускать как минимум десятками тысяч на каждую позицию в год».
В этой связи эксперты считают, что локализация производства печатных плат ПК в настоящее время для российских производителей экономически нецелесообразна. «Имеющихся мощностей не хватает даже для покрытия спроса на печатные платы со стороны производителей серверов, — полагают они. — Новые мощности, планируемые к выходу на рынок до 2025 г., будут загружены серверными платами, которые имеют более высокий уровень рентабельности по сравнению с платами ПК. Для массового низкомаржинального производства плат ПК требуется строительство специализированной фабрики. Такой фабрики нет даже в долгосрочных планах ни у российских производителей печатных плат, ни у государства».
В продолжение темы рынка ПК, эксперты добавляют, что стоимость оборудования на российских процессорах в настоящее время в полтора-два раза выше относительно российского оборудования на процессорах Intel или AMD.
Переходя к телекоммуникационному рынку, к которому относится сетевое оборудование, оборудование радиосвязи и передачи данных по оптическим линиям связи, специалисты АРПЭ указывают, что промышленность уже готова к локализации проектирования и производства второго и третьего уровней интеграции телеком-блоков и комплексов (стойки, шкафы и электронные блоки) — с полным покрытием потребностей заказчиков.
Также промышленность готова к локализации производства электронных модулей, включая монтаж плат телеком-оборудования. Однако процесс проектирования модулей и оборудования в настоящее время локализован не полностью.
«Оборудование, реализующее собственную оригинальную схемотехнику и алгоритмы, не покрывает всех потребностей объектов КИИ и существенно, не менее чем в полтора раза, дороже, поскольку производится на основе программируемых микросхем ПЛИС, — говорится в документе. — В производстве печатных плат для телекоммуникационного оборудования возможна локализация с неполным покрытием потребностей КИИ в силу недостаточности производственных мощностей. Запущенные и запланированные инвестиционные проекты позволят с 2023 г. повысить охват в локализации производства печатных плат… Разработка необходимой для объектов КИИ номенклатуры телекоммуникационных микросхем требует инвестиций в десятки миллиардов рублей. Локализация их производства в России в ближайшие годы невозможна из-за отсутствия необходимых мощностей и технологических компетенций».
Рассматриваемый в данном материале документ АРПЭ был подготовлен в ассоциации в ответ на запрос Минцифры от 30 ноября 2020 г., которое изучало вопрос возможных сроков перехода критической информационной инфраструктуры на преимущественное использование отечественного «железа» и софта. На основании собранных данных (не только от АРПЭ) министерство намеревалось уточнить текст разработанного им проекта указа Президента «О мерах экономического характера по обеспечению технологической независимости и безопасности объектов критической информационной инфраструктуры».
Представители Минцифры в разговоре с CNews отметили, что «в результате доработки проекта указа и в соответствии с предложениями, поступившими в рамках проведения общественного обсуждения проекта, в том числе поступивших в Минцифры позиций о готовности российских разработчиков обеспечить отрасли экономики российскими решениями, сроки перехода были скорректированы». Напомним, они были сдвинуты на год раньше по сравнению с предыдущей версией документа — в части «железа» на 1 января 2024 г. вместо 1 января 2025 г.
В то же время, ответ АРПЭ был направлен в Минцифры 18 января 2021 г. И к тому моменту финальный проект указа Президента уже был размещен на портале проектов нормативных правовых актов regulation.gov.ru. — СМИ начали о нем писать еще вечером 17 января. Таким образом, очевидно, что документ Минцифры был доработан без учета позиции АРПЭ.
Комментируя эту ситуацию, Иван Покровский сообщил CNews, что с его точки зрения данный указ в целом носит политический характер, а не нормативный. «Он дает общую установку в адрес заказчиков, — уточнил эксперт. — Мы же конкретизируем возможности реализации этой установки в настоящее время. Если заказчик и регулятор ищет возможность реализации задач указа, то мы помогаем им, решая проблему недостаточной осведомленности о возможностях промышленности. Если заказчик и регулятор ищут причины отложить реализацию задач указа, мы затрудняем обоснование этих причин, а позицию проявим по итогам закупок и заказов в течение года».
