В фокусе
Читать...
ГлавнаяРубрикиИмпортозамещение

Импортозамещение

04.04.2019
Intel представила новое портфолио решений, ориентированных на обработку данных

Intel представила новое портфолио решений, ориентированных на обработку данных, в том числе процессоры Intel Xeon Scalable 2-го поколения, энергонезависимую память Intel Optane DC и решения для хранения данных, а также программные и платформенные технологии, призванные помочь заказчикам извлекать дополнительную ценность из данных. Новейшие решения Intel для центров обработки данных предназначены для самых различных сценариев использования в облачных вычислениях, в сетевых инфраструктурах и в интеллектуальных приложениях на периферии, при этом они поддерживают новые виды рабочих нагрузок, в том числе в области искусственного интеллекта и сетей 5-го поколения.

05.03.2019
Создан новый «Эльбрус» для обороны — аналог Intel Itanium и Xeon за 620 миллионов

Разработчики линейки «Эльбрус» завершили создание нового высокопроизводительного процессора за 621 млн руб. — по заказу Минпромторга и во исполнение постановления Правительства о государственном оборонном заказе.

01.03.2019
Вычислительные платформы для искусственного интеллекта

Технологии под собирательным названием «искусственный интеллект» уже находят применение в самых разных областях – от гаджетов до мощных аналитических систем. Залог их эффективного использования – «правильная» вычислительная платформа.

15.02.2019
Обнаружены семь уязвимостей в системе промышленного интернета вещей

«Лаборатория Касперского» обнаружила семь уязвимостей в ThingsPro Suite – IIoT-шлюзе и менеджере устройств компании Moxa. Этот продукт предназначен для сбора данных c устройств технологической сети по протоколам Modbus/RTU и Modbus/TCP. Некоторые из выявленных уязвимостей потенциально могут позволить злоумышленникам получить привилегированный доступ к шлюзу и выполнять на нём произвольные команды.

14.02.2019
Пентагон настаивает на разработке и внедрении стандартов открытых систем для создания военной электроники, таких как SOSA, FACE и VICTORY

Высшие военные руководители США усиливают свою приверженность стандартам открытых систем для встраиваемых вычислений и проектирования электроники, как указано в меморандуме, подписанном в середине января 2019 года секретарями ВМС, Армии и ВВС США.

От Редакции МКА: В данных инициативах речь идёт в том числе и о том, чтобы новые стандарты и требования способствовали развитию рынка продуктов и  услуг, их удешевлению, а также упрощению и удешевлению их владением. Мы будем следить за развитием событый  в этой важной сфере.

30.01.2019
Новый рассвет над заводскими крышами: в цеха приходит содружество OPC UA и TSN

Полевые шины (fieldbuses) в обозримом будущем из арсенала средств промышленной автоматизации полностью не исчезнут, однако уже предлагается новый подход – сочетание чувствительных ко времени сетей (TSN) на базе Ethernet с независимой платформой передачи данных OPC UA (Open Platform Communications Unified Architecture).

29.01.2019
Эра цифровой трансформации и тенденции развития индустриальных ИТ в 2019 году: «Для поставщиков услуг у нас есть всё из одного источника. Ждать предложений от других компаний уже нет смысла!»

Генеральный директор компании Kontron  и председатель совета директоров S&T AG Ханнес Нидерхаузер (Hannes Niederhauser) в своём интервью посмотрел в будущее и обозначил пять основных тенденций 2019 года, помогающих ускорить цифровую трансформацию, происходящую в промышленных отраслях. Это интеллектуальные граничные вычисления (Intelligent Edge Computing), протокол OPC UA с чувствительными ко времени сетями (TSN – Time Sensitive Networking), подключаемость к интернету (Connectivity), сети 5G и искусственный интеллект (Artificial Intelligence).

27.12.2018
Премьера: зона стартапов на embedded world

Впервые на крупнейшей международной выставке встраиваемых технологий embedded world в Нюрнберге будет создана зона для стартапов.

21.12.2018
Оптимизация многоядерной мультипроцессорности в системах с особыми требованиями к обеспечению безопасности

В статье рассматриваются:

  • Преимущества многопроцессорности
  • Проблемы многоядерности в ответственных приложениях
  • ПО для многопроцессорных архитектур
  • Решение на базе INTEGRITY-178 tuMP
  • Безопасность: последний рубеж
  • Основные требования к многоядерной ОС РВ для ответственных систем авионики

30.11.2018
Одноплатный компьютер (SBC) или COM-модуль? Сравнение платформ для создания встраиваемых компьютерных систем

В настоящее время у конструкторов и разработчиков встраиваемых систем есть два варианта выбора компьютерной платформы: одноплатные компьютеры (SBC) или компьютеры на модуле (COM). У каждого есть свои особенности, которые хороши в одном случае и плохи в другом. Предлагаемый на рынке выбор платформ SBC и COM очень богат, как с точки зрения энергоэффективности и компьютерной мощи, так и с точки зрения адаптивности и стоимости. В статье рассматриваются все факторы за и против использования SBC и COM - с точки зрения их технических характеристик, уникальных свойств и бизнес-перспектив.