Embedded World 2017 – главное мировое шоу технологий для встраиваемых систем

Роман Аляутдин

С 14 по 16 марта 2017 года состоялась 15-я выставка/конференция Embedded World, которая ещё раз ярко доказала свой лидирующий статус среди подобных мероприятий по демонстрации мировых достижений в области программного и аппаратного обеспечения для встраиваемых систем.

Каждый год двери Embedded World, организуемой компанией NürnbergMesse GmbH, собирают под одной крышей выставочного центра в городе Нюрнберге (Германия) сотни компаний и тысячи посетителей. 2017 год не стал исключением.

В этом году в малый, 15-летний, юбилей, число экспонентов на Embedded World стало рекордным – по официальной статистике более 1000 компаний (+8 %) из 39 стран, а количество посетителей за три дня превысило 30 000. Стенды чипмейкеров (Intel, TI, Nvidia, Imagination и др.), производителей плат и встраиваемых компьютеров (Kontron, Advantech, Adlink и др.), разработчиков операционных систем (Micrsoft, SYSGO AG, Green Hills Software и др.), средств разработки и отладки (Mathworks, IAR др.), а также производителей программных и аппаратных решений для вертикальных рынков заняли площадь 48 000 кв. м (6 залов) (рис. 1). 

Рис. 1. Стенды компаний ADlink, Kontron, Advantech, Microsoft

Вырос в этом году и интерес к параллельной конференции по встраиваемым и дисплейным технологиям, что очень порадовало организаторов и профессиональное сообщество, – число прибывших экспертов выросло на 8% и достигло 1796 чел. Основная тема конференции – «Надёжная связь в мире Embedded» (Securely Connecting the Embedded World), с фокусом на «Интернет вещей» (IoT) и «Защищённость и надёжность работы встраиваемых систем» (Security & Safety). В  тематике электронных дисплеев большой интерес вызвали темы отображения информации в автомобильных приложениях, а также виртуальной и дополненной реальности (VR/AR). 

Полный обзор выставки занял бы весь журнал «МКА», поэтому в данной статье хотелось бы поделиться особо яркими впечатлениями и трендами.

Automotive – одно из самых популярных слов на стендах. Продукты, относящиеся к автомобольной промышленности и к набирающему популярность рынку автономных машин (autonomous cars), были продемострированы многими компаниями – от чипмейкеров до производителей программного обеспечения. Так, NVidia представила новую систему на модуле (SoM) Jetson TX1, которая позиционируется для использования в качестве основы в будущих системах содействия при вождении (ADAS – Advanced driver-assistance systems). Создатели наделили этот «суперкомпьютер» 256 ядрами CUDA, предназначенными для решения задач компьютерного зрения и глубинного обучения (deep learning). Предполагается, что эти технологии лягут в основу автономных автомобилей ближайшего будущего. Также были представлены оценочные (reference) платы на данной платформе, позволяющие уже сегодня разработчикам опробовать возможности новой системы на модуле. Другой чипмейкер – Renesas – представил платформу R-CAR, специальной серии SOC, разработанной для IVI (in-vehicle infotainment – системы развлечения и информирования пассажиров) и ADAS, на стенде было представлены различные демонстрации возможностей платформы как основы решений для эры автономных автомобилей. Софтверные компании также не отстают от тренда: так, значительная часть стенда QT Company была посвящена применению одноимённой библиотеки для автомобилей: приборных панелей и систем развлечений. Для того чтобы ускорить разработку подобных систем, QT выпускает новый пакет инструментальных средств (SDK) – Qt Automotive Suite – c готовыми компонентами для этой ниши и поддержкой «автомобильной» ОС QNX и Automotive Grade Linux. Так что, возможно, ваша следующая машина будет с QT на борту.

На огромном стенде Intel также нашлось место для темы Automotive: производитель встраиваемых компьютеров B-Plus представил вычислительный модуль (ECU) на чипе Intel с «классическим набором» интерфейсов – CAN, FLEXRAY – и одновременно периферией для подключения устройств компьютерного зрения. Но настоящим магнитом стенда Intel был спорткар BMW i8 и шлем дополненный реальности, который предлагалось использовать посетителям стенда. Для демонстрации технологий AR (augmented reality – дополненная реальность) инженерам Intel пришлось превратить шлем в VR (virtual reality – виртуальная реальность). Посетитель видел виртуальные машины, обгоняющие BMW i8 (наверное, это возможно будет в будущем), и при этом уже слой AR выделяет их в дорожном потоке квадратами (рис. 2).

Применимость шлема сомнительна, но задачей чипмейкера было показать, что соответствующие технологии есть, а их приложение – бизнес других компаний. 

Рис. 2. Настоящим магнитом стенда Intel был спорткар BMW i8 и шлем дополненный реальности

Так, компания «РТСофт» представила систему дополненной реальности для пассажирского транспорта. Решение даёт возможность пассажирам, сидя в автобусе, наблюдать на экране смартфона или панели развлекательной системы видеопоток, поступающий с установленной на автобусе камеры и дополненный в виде сносок информацией об объектах вокруг – музеях, ресторанах, магазинах и так далее. Вторая отличительная особенность представленной AR-системы – возможность нанесения надписей и изображений на плоские поверхости отображаемого видео. Технология, вне всякого сомнения, найдёт рекламное и информационное применение.

Одной из тем выставки была концепция Industry 4.0. Здесь AR-технологии также были в тренде (рис. 3). Предполагается, что на промышленных обьектах ближайшего будущего очки дополненный реальности либо планшет с камерой будут подсказывать инженерам информацию о деталях, узлах обьектов, выделять на изображении места возможных поломок. Сочетание AR-технологий и промышленного «Интернета вещей» сделает фабрику действительно умной.

«Интернет вещей», или IoT, уже традиционно в центре внимания подобных выставок (рис. 3). Особо хотелось бы отметить ажиотаж вокруг стендов TI и STMicroelectronics: на стендах обеих компаний надо было постоять в очереди, чтобы поговорить со специалистами. Огромный интерес был вызван микроконтроллерами с ультранизким потреблением и оборудованными при этом интерфейсами связи. 

Рис. 3. Традиционно в центре внимания выставок Embedded World технологии «Интернета вещей» и других аспектов Industry 4.0

TI представлял экосистему msp432 и SimpleLink – микронтроллеров с ядром ARM и встроенным интерфейсом BLE, Wifi или sub1hz. Такие микроконтроллеры идеально подходят для носимых или автономных устройств. Компания STMicroelectronics представила конкурирующую экосистему вокруг микроконтроллеров STM32.

Из ярких анонсов, представленных в ходе выставки, стоит отметить создание альянса ELAA (Embedded Linux and Android Alliance), производителей встраиваемых компьютеров (Advantech и др.) и компаний с компетенциями в области разработки программного обеспечения – Canonical, «РТСофт», Witikeo и др. Целью данного обьединения обьявлена унификация Linux и Android для встраиваемых аппаратных платформ, создание модульных унифицированных программных решений для ускорения разработки «вертикальных» продуктов. В рамках анонса компании представили свои базовые решения для использования участниками альянса. Так, «РТСофт» создал унифицированную платформу управления флотом IoT-устройств с возможностью обновлений ПО по технологии OTA (Over-the-air). Представленные возможности системы вызвали неподдельный интерес (рис. 4, слева), так как с этой задачей встречается любой производитель IoT-устройств.

Одна из острых проблем мира «Интернета вещей» – это обеспечение безопасности. В рамках выставки компания «Лаборатория Касперского» (рис. 4, справа) представила свою новую операционную систему. Спроектированная для гарантированной защиты критически важной инфраструктуры, ОС хорошо подходит для применения в IoT-шлюзах, обеспечивающих связь устройств с Интернетом/Облаком. 

Рис. 4. Стенды компаний «РТСофт» и «Лаборатория Касперского»

Выставка в Нюрнберге показала огромный потенциал современных технологий и решений. Перечисленные тренды наверняка получат свое развитие и будут представлены новыми продуктами на Embedded World 2018, которая состоится в Нюрнберге с 27 февраля по 1 марта 2018 г. Ждём!