Ozon разработал собственный инструмент для генерации и редактирования фона на изображении товаров, который работает с помощью алгоритмов машинного обучения.
По прогнозам экспертов, число предприятий, использующих отечественные решения, возрастет до 80% к концу 2024 г.
Intel Xeon Scalable 3-го поколения — новые серверные процессоры Intel с поддержкой искусственного интеллекта; обеспечивающие прирост производительности в среднем на 46%
САНТА КЛАРА, Калифорния, США, 6 апреля 2021 — Сегодня корпорация Intel представила новую высокопроизводительную платформу для дата-центров, оптимизированную для работы с широким диапазоном рабочих нагрузок — от облака до сетей и интеллектуальной вычислительной периферии. Масштабируемое семейство процессоров Intel® Xeon® 3-го поколения с кодовым названием Ice Lake представляет собой основу платформы Intel для центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ).
Новые процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительный прирост производительности — в среднем на 46% в распространенных рабочих нагрузках для ЦОДов по сравнению с предыдущим поколением[1]. Процессоры также получили ряд новых и расширенных платформенных возможностей, таких как встроенная система безопасности с поддержкой технологии Intel SGX, ускорение криптографических вычислений с технологией Intel Crypto Acceleration и ИИ-вычислений с технологией Intel DL Boost. Эти новые возможности в сочетании с широким выбором специализированных инфраструктурных решений Intel® Select Solutions и Intel® Market Ready Solutions позволят заказчикам ускорить развертывание решений в облачных и корпоративных средах, системах для высокопроизводительных вычислений (HPC) и искусственного интеллекта, в приложениях систем безопасности, сетевых и периферийных вычислений.
«Наша платформа Intel Xeon Scalable 3-го поколения является самой гибкой и производительной в нашей истории, разработанной для различных рабочих нагрузок от облака до сети и периферии, — сказал Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент, генеральный менеджер подразделения Data Platforms Group корпорации Intel. — Intel занимает уникальное положение в индустрии, обладая собственными мощностями по проектированию, разработке и производству, и предоставляет широкий спектр интеллектуальных полупроводниковых устройств и решений для нужд наших клиентов».
Подробности
Благодаря технологическому процессу Intel 10 нанометров, процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения, имеющие до 40 вычислительных ядер на сокет, обеспечивают прирост производительности в среднем в 2,65 раза по сравнению с системой пятилетней давности[2]. Платформа поддерживает до 6 терабайт системной памяти, до 8 каналов DDR4-3200 и до 64 линий PCIe Gen4 на процессорный сокет.
Новые процессоры оптимизированы для современных рабочих нагрузок как в локальных, так и в мультиоблачных средах. Процессор предоставляет заказчикам гибкую архитектуру, которая включает интегрированные возможности ИИ, ускорения шифрования и расширенные функции безопасности, разработанные на основе десятилетий инноваций.
В дополнение, ближе к концу года разработчики ПО смогут оптимизировать свои приложения для ускорения рабочих нагрузок на платформах Xeon Scalable с помощью открытого кросс-архитектурного программного инструментария oneAPI, предлагающего свободу от технических и экономических ограничений проприетарных продуктов. Пакет решений для разработчиков Intel® oneAPI Toolkit помогает лучше раскрыть производительность процессора, возможности ИИ и шифрования с помощью усовершенствованных компиляторов, библиотек, инструментов анализа и отладки.
Кроме того, в каталогах Intel® IoT Market Ready и Intel Select Solutions представлены уже более 500 решений, поддерживающих процессоры Intel Xeon Scalable. Каталоги решений помогают ускорять внедрение новых платформ заказчиками; 80% решений Intel Select Solutions будут обновлены к концу года.
Ведущая отраслевая платформа для ЦОДов
Платформы Intel для ЦОДов широко распространены на рынке благодаря выдающимся возможностям для передачи, хранения и обработки данных. Технологическое портфолио платформы Intel Xeon Scalable 3-го поколения включает в себя постоянную память Intel Optane PMEM 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane SSD P5800X и Intel SSD D5-P5316 NAND, а также сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и новейшие программируемые логические матрицы Intel® Agilex.
Гибкая производительность в облаке, сетях и интеллектуальной периферии
Новейшая платформа Xeon Scalable 3-го поколения оптимизирована для широкого спектра задач и сегментов рынка — от облака до интеллектуальной периферии.
[1] См. [125] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.
[2] См. [25] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.
[3] См. [123, 43, 44] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.
[4] См. [91] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.
[5] См. [121] на www.intel.com/3gen-xeon-config. Результаты могут отличаться.